显卡烤机测试中,温度正常范围因型号与散热设计而异。通常,高性能显卡在满载状态下,核心温度处于70°C至85°C之间可视为常见且安全的工况。若长期超过90°C,则需检查机箱风道、散热器性能及环境散热条件。建议使用FurMark等正规压力测试工具进行监控,并确保显卡在厂商规定的温度墙内稳定运行。
显卡烤机测试中,温度正常范围因型号与散热设计而异。通常,高性能显卡在满载状态下,核心温度处于70°C至85°C之间可视为常见且安全的工况。若长期超过90°C,则需检查机箱风道、散热器性能及环境散热条件。建议使用FurMark等正规压力测试工具进行监控,并确保显卡在厂商规定的温度墙内稳定运行。